2015安全工程師《安全生產(chǎn)技術(shù)》知識(shí)點(diǎn)輔導(dǎo)（14）

　　（五）金相檢驗(yàn)

　　金相檢驗(yàn)的目的主要是為了檢查設(shè)備運(yùn)行后受溫度、介質(zhì)和應(yīng)力等因素的影響，其材質(zhì)的金相組織是否發(fā)生了變化，是否存在裂紋、鍋燒、疏松、夾渣、氣孔、未焊透等缺陷。

　　金相檢驗(yàn)分為宏觀金相和微觀金相，折斷面檢查是宏觀金相檢驗(yàn)方法之一。

　　金相檢驗(yàn)可以觀察到設(shè)備的局部金相組織。對(duì)于材料的金相檢驗(yàn)，根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，可以判定鋼材脫碳層深度，測(cè)定低碳鋼的游離滲碳體，亞共析鋼的帶狀組織和魏式組織，以及晶粒度等。對(duì)于在用壓力容器金相檢驗(yàn)結(jié)果的判定，目前尚無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可循，通常可采用與典型缺陷金相圖譜對(duì)比的方法來(lái)進(jìn)行判定。在用壓力容器的斷口金相檢驗(yàn)，還可以幫助我們判定腐蝕、斷裂的類(lèi)型，分析造成容器失效的原因。

　　（六）硬度測(cè)試

　　材料硬度值與強(qiáng)度存在一定的比例關(guān)系，材料化學(xué)成分中，大多數(shù)合金元素都會(huì)使材料的硬度升高，其中碳的影響最直接，材料中含碳量越大，其硬度越高，因此硬度測(cè)試有時(shí)用來(lái)判斷材料強(qiáng)度等級(jí)或鑒別材質(zhì)；材料中不同金屬組織具有不同的硬度，故通過(guò)硬度值可大致了解材料的金相組織，以及材料在加工過(guò)程中的組織變化和熱處理效果；加工殘余應(yīng)力和焊接殘余應(yīng)力的存在對(duì)材料的硬度也會(huì)產(chǎn)生影響，加工殘余應(yīng)力和焊接殘余應(yīng)力值越大，硬度越高。

　　（七）斷口分析

　　斷口分析是指人們通過(guò)肉眼或使用儀器觀察與分析金屬材料或金屬構(gòu)件損壞后的斷裂截面，來(lái)探討與材料或構(gòu)件損壞有關(guān)的各種問(wèn)題的一種技術(shù)。

　　斷口是構(gòu)件破壞后兩個(gè)偶合斷裂截面的通稱(chēng)。人們通過(guò)對(duì)斷口形態(tài)的觀察、研究和分析，去尋求斷裂的起因、斷裂方式、斷裂性質(zhì)、斷裂機(jī)制、斷裂韌性以及裂紋擴(kuò)展速率等各種斷裂基本問(wèn)題，以使人們正確地判斷引起斷裂的真實(shí)原因究竟是起源于材料質(zhì)量、構(gòu)件的制造工藝、構(gòu)件使用的環(huán)境因素影響，還是構(gòu)件使用的操作因素等等。

　　斷口分析技術(shù)的發(fā)展概括起來(lái)經(jīng)歷了3個(gè)階段：用肉眼、低倍率放大鏡或光學(xué)顯微鏡直接觀察階段，用透射電子顯微鏡（簡(jiǎn)稱(chēng)“透射電鏡”）觀察斷口復(fù)型的間接階段；用掃描電子顯微鏡（簡(jiǎn)稱(chēng)“掃描電鏡”）直接觀察階段。通常人們把第一階段稱(chēng)為宏觀斷口分析，而把后兩個(gè)階段稱(chēng)為微觀斷口分析，有時(shí)又稱(chēng)作“電子斷口學(xué)分析”或“電子顯微斷口學(xué)分析”。

　　（八）耐壓試驗(yàn)

　　承壓類(lèi)特種設(shè)備的耐壓試驗(yàn)即通常所說(shuō)的液壓試驗(yàn)（水壓試驗(yàn)）和氣壓試驗(yàn)，是一種驗(yàn)證性的綜合檢驗(yàn)，它不僅是產(chǎn)品竣工驗(yàn)收時(shí)必須進(jìn)行的試驗(yàn)項(xiàng)目，也是定期進(jìn)行容器全面檢驗(yàn)的主要檢驗(yàn)項(xiàng)目。耐壓試驗(yàn)主要用于檢驗(yàn)壓力容器承受靜壓強(qiáng)度的能力。

　　（九）氣密試驗(yàn)

　　氣密試驗(yàn)又稱(chēng)為致密性試驗(yàn)或泄漏試驗(yàn)，當(dāng)介質(zhì)毒性程度為極度、高度危害或設(shè)計(jì)上不允許有微量泄漏的壓力容器，必須進(jìn)行氣密試驗(yàn)。氣密性試驗(yàn)應(yīng)在液壓試驗(yàn)合格后進(jìn)行。對(duì)碳素鋼和低合金鋼制壓力容器，其試驗(yàn)用氣體的溫度應(yīng)不低于5C°，其他材料制壓力容器按設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。氣密性試驗(yàn)所用氣體，應(yīng)符合氣壓試驗(yàn)的規(guī)定。壓力容器進(jìn)行氣密性試驗(yàn)時(shí)，安全附件應(yīng)安裝齊全。

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